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面對AI晶片三大黃金契機,您準備好了嗎?
AI浪潮正從雲端走向終端,開啟智慧裝置新世代。臺灣擁有全球頂尖的IC設計與製造實力,如何掌握這波趨勢,讓AI晶片真正走進智慧移動與智慧穿戴等高潛力場域,是產業升級的決勝點。
為此,智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)在經濟部產業發展署指導下成立「AI on Chip 產業合作策略聯盟」,致力打造技術落地生態系。這本手冊將帶您深入了解聯盟如何協助您連結跨域夥伴、整合技術資源、對接應用場域、拓展國際商機,提供您最需要的技術資源、商機媒合平台與國際推廣服務。
手冊內容涵蓋聯盟運作的完整解析,包括:
2026 Thales 資料威脅報告:74% 的企業將 AI 列為資料安全首要風險
SCVMM整合vSphere 兩大虛擬化平台集中管控
台灣大攜手來毅數位、柏瑞醫 助衛福部彰醫 AI 升級
MIC發布2026 MWC六大重點
新達電腦攜手伊頓電氣共創電力基礎建設新局
打造數位韌性的兩隻手
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玉山銀攜手 IBM 建立 AI 治理框架
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Akamai 偕同 NVIDIA 推出推理雲平台與硬體級零信任防護
建置高可用性iSCSI儲存設備(中)
Citadel協同合作系統 企業級基本功能一應俱全
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NEITHNET 全套式防禦 缺資安人力也能完美駕馭
檔案嵌入浮水印防變造 萃取比對原件辨真偽
強化實體與環境安全
K8s深度整合vSphere VMware Tanzu全新出擊
裸機安裝EMC ScaleIO 簡單享用軟體定義儲存
記錄惡意網路封包資訊 實作Snort+BASE網頁型入侵偵測系統
LINE CONVERGE 2019 宣示持續耕耘台灣市場擴大社會參與
第242期
2026年3月
AI代理保護全域網路安全線上講座 — Check Point Software
AI攻擊來襲:物聯網資安防線的下一場考驗 — 國家資通安全研究院副院長 龔化中
從汽車資安軌跡看見機器人未來: 機器人資安風險與防禦之道 — VicOne
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