開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)將於2026年8月11日至12日在台北南港展覽館2館(TaiNEX2)舉辦2026 OCP APAC Summit。本屆峰會以「Leading the Future of AI」為主題，聚焦AI資料中心、開放硬體、電力與散熱、網路光學、伺服器、儲存與先進封裝等關鍵議題，協助產業掌握AI基礎架構從設計、部署到營運管理的最新發展。
隨著生成式AI、雲端服務與高效能運算需求快速成長，資料中心正面臨更高功耗密度、更大規模叢集部署、更複雜散熱條件，以及更嚴格的能源效率要求。OCP長期推動開放資料中心基礎架構設計與產業協作，透過社群、規範、設計實作與供應鏈參與，加速硬體架構從封閉系統走向可擴充、可互通與可量產的開放生態系。
2026 OCP APAC Summit重返台北，對台灣AI硬體供應鏈具有重要意義。台灣在伺服器系統、主機板、機櫃整合、電源供應、散熱模組、光學互連與關鍵零組件等領域具備完整產業聚落，是全球AI資料中心基礎架構的重要供應基地。本屆活動並獲鴻海、廣達/QCT、緯穎、緯創、英業達、台達電子等台灣指標性業者參與贊助，反映台灣供應鏈在開放運算與AI資料中心生態系中的關鍵角色。
從開放硬體到AI資料中心協作平台
OCP源於2011年Facebook、Intel與Rackspace等企業推動的開放硬體倡議，目標是將開放原始碼精神導入資料中心硬體設計，加速伺服器、儲存、機櫃、電源與散熱等基礎設施的創新。隨著雲端服務與AI運算需求持續擴大，OCP的關注範圍也從早期伺服器與機房效率，延伸至AI叢集、晶片互連、液冷、光學網路、記憶體架構與資料中心級電力管理。
面對AI模型訓練與推論帶來的基礎架構挑戰，資料中心設計已不再只是單一伺服器效能競賽，而是涵蓋晶片、系統、機櫃、網路、電力、散熱與軟體管理的整體工程。2026 OCP APAC Summit將提供產業界交流實作經驗、技術路線與供應鏈合作的場域，協助雲端服務商、系統廠、半導體業者、零組件供應商與資料中心營運商共同回應AI時代的部署需求。
六大觀察主軸掌握AI基礎架構演進
依OCP官方徵稿議題與本屆活動方向，2026 OCP APAC Summit可歸納為六大觀察主軸，涵蓋從晶片到資料中心設施的完整技術鏈。
首先是AI叢集與運算連續體。隨著AI工作負載從雲端訓練延伸至邊緣推論，產業需要更高效率的Scale-up與Scale-out架構，以及跨機櫃、跨資料中心與邊緣節點的協同設計。本屆活動將關注AI叢集設計、開放叢集與Pod架構、硬體與軟體協同設計、邊緣推論系統，以及AI運算從資料中心延伸至資料產生端的部署趨勢。
第二是先進封裝與晶片生態系。AI加速器、高頻寬記憶體與Chiplet設計推動2.5D、3D與異質整合技術加速發展。UCIe、BoW等晶片互連介面，以及EDA流程、SiP整合、HBM與近記憶體運算，將成為提升AI運算效能與能源效率的重要技術基礎。
第三是散熱環境與永續循環。AI伺服器功耗密度提高，使傳統氣冷架構面臨限制，直接晶片液冷、浸沒式冷卻、CDU系統、冷卻液管理、漏水偵測與冷卻可觀測性等議題的重要性持續升高。資料中心設計也需同時考量能源效率、水資源使用、設備生命週期與循環經濟要求。
第四是開放資料中心電力與機櫃架構。AI叢集部署使機櫃功率密度快速提高，資料中心必須重新評估供電、備援、電力遙測、低壓直流配電、儲能與電網互動等設計。本屆峰會將有助於產業理解AI資料中心在機櫃、電源與設施層級的系統性挑戰。
第五是網路光學、伺服器與儲存。大型AI叢集需要更高頻寬、更低延遲與更高能源效率的互連架構，推動光路交換、相干傳輸、軟體定義光學網路與新興調變材料發展。伺服器與儲存方面，模組化硬體、安全控制模組、開放韌體、NVMe SSD、CXL記憶體架構與AI Pod資料流最佳化，也將是產業關注焦點。
第六是未來技術與跨領域創新。OCP Future Technologies Symposium將聚焦未來2至5年可能影響AI與HPC基礎架構的工程與科學成果，涵蓋資料中心永續性、新型材料、次世代運算架構，以及跨領域技術在資料中心基礎設施中的應用可能。
緊跟開放運算新方向 台灣供應鏈不容缺席
台灣長期在全球伺服器與電子製造供應鏈中扮演關鍵角色。AI資料中心需求升高後，系統設計、散熱、電源、機構、板卡、光通訊與記憶體周邊技術之間的整合難度同步提高。對台灣業者而言，OCP APAC Summit不只是觀察國際技術趨勢的場合，也是理解雲端服務商、資料中心營運商與半導體平台業者需求變化的重要窗口。
本屆峰會集結國際OCP社群、全球科技業者與台灣供應鏈代表，將有助於產業人士掌握AI資料中心基礎架構的技術路線、開放規格進展、供應鏈合作模式與實際部署挑戰。對伺服器、網通、光通訊、電源、散熱、機構、儲存、記憶體、IC設計、半導體封裝與資料中心營運相關業者而言，2026 OCP APAC Summit將是今年下半年值得優先關注的產業交流平台。
2026 OCP APAC Summit已開放報名。歡迎關注AI運算、開放硬體、資料中心、雲端基礎架構與伺服器供應鏈的工程、產品、研發、採購、業務與管理決策者，於2026年8月11日至12日前往台北南港展覽館2館參與活動。2026 OCP APAC Summit 席次有限，搶先報名。
新電子科技雜誌為2026 OCP APAC Summit媒體合作夥伴，將於大會現場發送《AI伺服器關鍵技術深度解密》專刊，內容聚焦AI伺服器、資料中心基礎架構與關鍵零組件技術，協助與會者延伸理解本屆峰會相關議題。歡迎與會產業人士至新電子現場服務區索取。