Sun與三所頂尖大學合作 發展OpenSPARC技術研究

2008-07-08
Sun公司於今日在教育部嵌入式軟體聯盟(MOE ESW, Ministry of Education, Embedded Software Consortium)的協助推動下,與台灣大學、清華大學與交通大學三所頂尖大學合作,共同推廣並發展OpenSPARC技術研究,並捐贈T5120伺服器與FPGA(Field Programmable Gate Array)主機板給予三所大學,以協助其運用OpenSPARC技術,發展IC技術的教學與研發,培育台灣IC技術人才,以推動科技教育與產業的發展。

此次,台灣大學、清華大學與交通大學與Sun公司達成合作共識,乃是基於UltraSPARC是世界最快的微處理器,同時Sun也是唯一一家向開放原始碼社群,並免費提供其設計的主要處理器廠商,這次的合作內容包括將可設置OpenSPARC技術相關課程,向學生講授最新的處理器創新技術,其中包括晶片多執行緒(CMT)和充分發揮多線程優勢的軟體編碼,學校也可以自行編寫教材、發展研究和實驗專案,除此之外,Sun公司也期望與此三所大學合作建立產學合作模式,以協助學術研究成果轉換為工業產品,間接推動台灣IC產業的發展,同時,Sun公司將與Xilinx等合作夥伴,共同在大學致力IC教學與研發,據教育部前瞻晶片系統設計人才培育先導型計畫之嵌入式軟體聯盟(ESW)召集人李政崑教授預估,在多項專案合作推動下,預期三年內將能夠嘉惠逾三千名台灣頂尖學子,培養具國際競爭力的科技人才。


追蹤我們Featrue us

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!