隨著高效能運算、人工智慧（AI）以及機器學習等技術快速發展，傳統風冷正加速轉向更高效的液冷設計。尤其在全球對高效能伺服器需求大幅增加下，這樣的轉變更為明顯，液冷散熱技術儼然已成為伺服器散熱的重要解決方案。
根據預估，液冷散熱市場的規模將從2024年的121億元，增至2025年的1,229億元。液冷技術的發展也帶動相關組件及設施的需求提升，台灣散熱產業在全球液冷市場占有重要地位。
對此，台灣熱管理協會（TTMA）於日前舉辦「台灣熱管理年會暨技術成果發表會」，並邀請Google、微軟以及CoolIT Systems等重量級業者進行專題演講，吸引三百多位國內散熱產業人士共同參與。台灣熱管理協會理事長龔育諄指出，自接任理事長以來，台灣熱管理協會的會員在三年內成長了近四成，也足以顯見散熱已經成為剛需，期待未來也能有更多的題目與研究可以分享。
會中專家們分享了許多觀察與看法。例如AI已經引發了全球數百萬人的想像與興趣，除了個人用戶之外，也吸引了企業與IT領導者的大量關注。然而AI所需要的運算量也呈現指數般的成長，訓練AI模型的參數量從早期數百萬個參數已經達到數千億甚至是數兆個參數，而這也推動了運算需求的爆炸性成長。另一方面，單一晶片封裝的散熱設計功耗（TDP）已突破1,000W，而且可能持續上升，散熱問題已經成為巨大的挑戰。
雖然越來越多的設計會採用液冷，但是氣冷技術也不能忽略。與會專家指出，資料中心團隊與系統設計團隊需更緊密合作，共同思考系統設計與部署方式。除了新建設的資料中心能支援液冷，也要考慮既有的傳統基礎設施，其他像是供應鏈、測試以及運輸物流等等也應該納入考量。舉例來說，當系統採取液冷設計時，如何供應與回收這些冷卻液體，都應該事先做好規劃。
台灣熱管理協會（TTMA）於日前舉辦「台灣熱管理年會暨技術成果發表會」。
熱密度（Thermal Density）已成為所有人都必須面臨的挑戰，但只有20%的資料中心已鋪設液體管道，為液冷做好準備，預估到了2030年將增長到50%，換言之，有許多資料中心現今還未準備好，因此，液冷發展固然重要，但氣冷的創新也不能忽略。