「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月7日（星期二）下午，以「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」為主題舉辦研討會，由應用與技術等角度深入探討產業發展。研討會將於台北市電腦公會（台北市八德路三段2號）B1會議室舉行。
由台北市電腦公會TCA催生的專業產業聯誼組織「嵌入式產業聯盟TEIA」，希望能在國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈的基礎下，加速嵌入式系統產業的發展。在成立後就籌辦嵌入式應用論壇（Embedded Application Forum；EAF），希望透過公開的研討活動，達成強化產業交流、溝通意見與技術分享的目的。此次活動是論壇系列活動的第四場，繼前三次活動分別以「消費性電子」、「國產嵌入式平台」與「嵌入式軟體」為主題，此次又鎖定「可攜式連網裝置」此一近來廣受關注的議題。
在行動與連網特性越來越被重視的後PC時代，具備高度多媒體效能的隨身裝置市場潛力無窮，許多廠商也積極投入Portable Internet Device的新興產品區隔，「嵌入式產業聯盟TEIA」特別與全球最主要的嵌入式處理器廠商ARM安謀國際合作，針對「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」此一主題，由產業與技術發展等層面深入探討。
本次活動除邀請到在嵌入式處裡器領域技術領先的ARM安謀國際擔任講師與協辦單位之外，全球第三大半導體供應商TI德州儀器，與第一大IC設計公司Qualcomm高通也熱情參與。在討論議題部份，ARM將先就Portable Internet Device的市場前景與業界分享其看法，TI與Qualcomm的講師接著針對旗下此一相關解決方案進行深入的說明，最後ARM再對其平台中的開發工具進行完整的介紹。希望在此一應用市場話題最熱門之際，對國內有興趣投入的廠商進行系統化的說明，也透過這樣公開的場合強化意見交流，以促進國內嵌入式系統產業的發展。
本活動完全免費，歡迎業界菁英共襄盛舉。
活動報名請上網：http://www.tca.org.tw/seminar/D10g00090.asp