Check Point近期對數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）製造商高通公司進行了廣泛的安全評估，從測試的DSP晶片中發現了超過400個漏洞。高通在手機晶片市場有高達40%的市占率，客戶包括 Google、三星、LG、小米和 OnePlus等高階手機廠商，是手機晶片的產業巨擘。
DSP晶片是一個整合了軟體與硬體設計的系統單晶片（SoC），用來優化和支援裝置的各項使用功能，包括快速充電功能、高解析度拍攝與進階擴增實境等多媒體體驗功能以及音訊功能。幾乎所有現代手機都包含至少一個這樣的晶片，手機廠商可以自由選擇這些「微型電腦」來搭配原有功能，例如影像處理和神經網路相關運算，並將這些功能應用於可相容的框架上。
雖然DSP晶片提供一種相對經濟實惠的解決方案，讓手機使用者擁有更多創新功能，但這些晶片也為行動裝置帶來了可能遭到駭客攻擊的新漏洞。對非製造商的人來說，檢查DSP晶片設計、功能或代碼都是一件極其複雜的事，因此他們通常將其作為「黑盒子」來管理，這便是DSP 晶片的脆弱面所在。
這些DSP晶片漏洞可能對手機使用者產生下列影響：
Check Point立即向高通揭露了此研究結果，並獲得高通方面的確認。高通已通知相關廠商並告知以下漏洞，包括：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 和 CVE-2020-11209。在手機廠商針對上述潛在風險開發出全面的解決方案之前，Check Point Research 暫時不發佈這些漏洞的完整技術細節。
由於DSP晶片具有「黑盒子」的特性，手機廠商很難修復漏洞，必須由晶片製造商來解決。有鑑於此，Check Point才對目前市面上最常用的晶片－高通驍龍進行詳細的評估與深入調查。利用有效的研究方法和先進的模糊測試技術克服這樣的問題，並獲得了有關DSP晶片內部情況的專業洞察，進而有效評估晶片的安全控制、確認其弱點來源。
Check Point希望藉由新聞發布，引起大家對這些問題的重視，並為DSP晶片生態系建立更優越、更安全的環境，提供安全社群定期晶片安全狀態檢查所必要的知識和工具。除了上報相關政府機構外，我們也即時通知合作此研究的手機廠商，協助提高手機的安全性。
Check Point強烈建議企業使用行動安全解決方案來保護行動裝置上的公司資料。SandBlast Mobile可提供即時威脅情報和行動威脅可視性，以防它們對業務造成影響，同時也可針對本文提到的高通漏洞提供全面性保護。