技嘉科技擴大其資料中心解決方案的RACKLUTIO-OP系列產品線，發表多款符合開放式機架標準V2.0規範的運算節點、儲存節點和機櫃。另外還推出12OU高度的迷你機櫃，便於搬移的機架設計是概念驗證（Proof of Concept）及5G基站（Base Station）的最佳選擇。
技嘉科技RACKLUTION-OP是採用開放運算計畫（Open Compute Project, OCP） 21吋開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的伺服器產品線，相較於傳統的19吋機架系統，可容量更多硬體空間，電源及散熱效率也有顯著提升。
技嘉科技的RACKLUTION-OP系列產品設計特點，節省了企業的建置成本（CAPEX）及營運費用（OPEX）。
優化機架密度–21吋機架寬度與2OU高度的3節點托盤設計，為密度與功耗之間的平衡考量，提供了更多的佈線及散熱空間。
機架集中配電–每個機架集中配電，透過銅排（Bus Bar）輸送電源到伺服器。集中式的電源供應，不但省電還減少維護及機器故障率。
散熱最佳化–基於冷通道/熱通道概念設計機架和節點，以降低冷卻功耗，並提供更簡易的冷通道機櫃維護。
技嘉科技的RACKLUTION-OP目前已發布了兩個產品版本，其V1.0和V2.0與開放式機架標準（Open Rack Standards）V1.0和V2.0是相對應的。而RACKLUTION-OP V1.0及V2.0的更新重點，在於三根銅排配電系統（V1.0）到單一銅排配電系統（V2.0）的轉變。這兩個系統將繼續相互共存，客戶可依據自己的偏好和需求選擇最合適的版本。
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