在單一GPU功耗衝破千瓦，整個機櫃邁向100kW的今天，
傳統電源與散熱架構已到了非升級不可的地步。
這不僅是台灣供應鏈的嚴峻挑戰，亦是掌握下一個黃金十年的關鍵時刻！
｢AI伺服器電源與散熱技術高峰論壇」
匯集全球指標性業者與技術專家，剖析OCP標準、電源架構、第三代半導體、
液冷散熱等關鍵技術與實踐對策，助您跟上綠色運算發展浪潮，站穩市場制高點。
身處全球伺服器供應鏈核心的您，是否正為以下問題所困擾？
從第三代半導體，到機構設計，您的團隊是否已具備應對新規格的能力？
如何應對上百千瓦的機櫃廢熱？氣冷已達極限，液冷方案該如何導入？
48V架構如何設計才能兼顧效率與成本？未來800V的挑戰又該如何佈署？
從第三代半導體，到機構設計，您的團隊是否已具備應對新規格的能力？
如何應對上百千瓦的機櫃廢熱？氣冷已達極限，液冷方案該如何導入？
48V架構如何設計才能兼顧效率與成本？未來800V的挑戰又該如何佈署？
上午場: 供電架構與電源設計剖析
上午場次報到
迎向綠色運算新時代：AI資料中心基礎電力設施減碳攻略
能源韌性再進化：資料中心參與虛擬電廠的實踐與潛力
從ORv3談AI資料中心供電架構演進趨勢與技術對策
重塑AI伺服器PSU：從功率密度到備援架構的全面革新
邁向80 PLUS Titanium與Ruby：高效率PSU設計的關鍵技術與驗證挑戰
下午場: 高效散熱技術與部署實戰
下午場次報到
從設備到整廠的散熱部署考量
氣冷極限已至？先進鰭片與均熱板技術的崛起
浸沒式液冷：邁向綠色運算的關鍵之役
中場休息時間
晶片直冷（D2C）液冷技術的設計與部署實務
兼顧性能、安全、環保、經濟四大面向的冷卻液
散會
台北南港展覽館 1 館 504BC廳
115台北市南港區經貿二路 1 號
活動將於9:00開放入場，請盡早完成報到手續，主辦單位依現場報到完成順序安排座位，額滿為止。
為加速您的報到流程，請務必記得攜帶您的公司名片1張，並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場，主辦單位保有開放進場與否之權利。
本活動採預先線上報名，不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者會於10/20(一)前以電子郵件寄發含有報到編號的「報到通知函」及發送簡訊通知；未通過審核者，亦會收到婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請來電查詢。不開放無「報到通知函」及現場報名者入場。
本活動不提供紙本講義，主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載，並於活動結束兩周內發送E-mail通知。
