在單一GPU功耗衝破千瓦，整個機櫃邁向100kW的今天，
傳統電源與散熱架構已到了非升級不可的地步。
這不僅是台灣供應鏈的嚴峻挑戰，亦是掌握下一個黃金十年的關鍵時刻！
｢AI伺服器電源與散熱技術高峰論壇」
匯集全球指標性業者與技術專家，剖析OCP標準、電源架構、第三代半導體、
液冷散熱等關鍵技術與實踐對策，助您跟上綠色運算發展浪潮，站穩市場制高點。
身處全球伺服器供應鏈核心的您，是否正為以下問題所困擾？
從第三代半導體，到機構設計，您的團隊是否已具備應對新規格的能力？
如何應對上百千瓦的機櫃廢熱？氣冷已達極限，液冷方案該如何導入？
48V架構如何設計才能兼顧效率與成本？未來800V的挑戰又該如何佈署？
從第三代半導體，到機構設計，您的團隊是否已具備應對新規格的能力？
如何應對上百千瓦的機櫃廢熱？氣冷已達極限，液冷方案該如何導入？
48V架構如何設計才能兼顧效率與成本？未來800V的挑戰又該如何佈署？
上午場: 供電架構與電源設計剖析
上午場次報到
驅動AI資料中心永續與效率的關鍵：先進電源管理與BBU/UPS創新
格斯科技(GUS)
未來資料中心的動力核心：寬能隙GaN功率元件重塑電力鏈效率
宜普電源轉換公司(EPC)
下午場: 高效散熱技術與部署實戰
下午場次報到
浸沒式液冷：邁向綠色運算的關鍵之役
郭丁賀 | 金運科技(Kentec) 總經理
黃飛榮 | 金運科技(Kentec) 副總經理
中場休息時間
從電網到晶片全面監控：智慧電力與熱管理創新技術為資料中心建構能源韌性
伊頓(Eaton)
高流量液冷快插連接器，強化AI資料中心散熱效率與韌性
Gerate Lin | Applications Development Manager,CPC(Colder Products Company)
散會
冷光五風扇筆電散熱墊
第 4 代 藍牙耳機
台北南港展覽館 1 館 504BC廳
115台北市南港區經貿二路 1 號
活動將於9:00開放入場，請盡早完成報到手續，主辦單位依現場報到完成順序安排座位，額滿為止。
為加速您的報到流程，請務必記得攜帶您的公司名片1張，並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場，主辦單位保有開放進場與否之權利。
本活動採預先線上報名，不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者會於10/20(一)前以電子郵件寄發含有報到編號的「報到通知函」及發送簡訊通知；未通過審核者，亦會收到婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請來電查詢。不開放無「報到通知函」及現場報名者入場。
本活動不提供紙本講義，主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載，並於活動結束兩周內發送E-mail通知。
