資策會舉行「區塊鏈IoT技術創新應用研討會」，介紹這套國內首創的晶片等級IoT上鏈管理技術方案，期望與產業進行交流，共同打造具發展潛力的IoT區塊鏈應用與生態環境。
迎向萬物聯網時代，「區塊鏈」（Blackchain）可謂當紅話題之一，不論是加密貨幣或其他創新應用方案，皆因深具顛覆性、多變性與未來價值，吸引眾多投資人加入。但目前IoT區塊鏈應用仍存在許多瓶頸，包括IoT區塊鏈裝置運算需求過高、難以承受大量IoT數據傳輸，及介面格式不相容導致跨系統資料交換不易等難題，都急待克服。
為協助產業解決區塊鏈發展瓶頸，經濟部技術處委託資策會執行108年度創新前瞻技術研究計畫，從產業IC端到數據應用端，研發一套低算力、高頻量、跨鏈資料識別的「晶片等級IoT上鏈管理技術」解決方案。
綜觀晶片等級IoT上鏈管理技術方案，由三大關鍵元素組成。首先是「MCU 上鏈套件」（MCU Porting kit），協助臺灣IC業者整合自家單晶片產品，達到出廠即上鏈；其次為「分散式代理人引擎」，將大量且高頻的IoT數據進行切片壓縮分層上鏈；再者是「IoT區塊鏈數據交易平台」，為個人、服務裝置、數據資料定義其共通唯一身份（DID）與對應操作邏輯，進而發展多階層資料授權管理智能合約，利於既有市場應用與新服務擴散。
資策會數位服務創新研究所何偉光主任致詞時表示，區塊鏈是物聯網時代下出現最具顛覆性的創新技術，隨著科技的快速發展，讓區塊鏈技術超越貨幣目的，至今已擴及公共治理物流、金融、醫療等多項產業的應用，影響層面極為廣泛，是當前數位經濟發展的關鍵趨勢。面對區塊鏈物聯網浪潮的挑戰，台灣在關鍵IoT半導體產業鏈中具深厚實力和技術基底，在全球 IoT裝置關鍵晶片產值上位居全球第二，目前包含松翰、凌通、新唐、瑞昱等各IC大廠，都積極或有意願佈局區塊鏈技術。透過晶片等級IoT上鏈管理技術成果，有助於為產業生態系營造更有利的發展環境，爭取創新應用的主場化優勢。