隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路知名品牌TYAN（泰安），本週於美國加州舊金山舉辦的2016英特爾開發者論壇（IDF）上展出最新優化型NVMe伺服器儲存平台。
系列展品包括最高可支援4個NVMe裝置的1U GT62B-B5539、1U GT62B-B7076及2U TN70B-B7086儲存平台，挾帶優異的IOPS數據與容量密度優勢，為企業、數據中心及雲端應用環境提供絕佳的存儲效率。此外，TYAN針對超級電腦的市場需求，也於IDF展出支援Intel Xeon處理器E7-8800/4800 v3/v4 4U四路FT76-B7922伺服器平台。
神雲科技泰安產品事業體副總經理許言聞指出，為了進一步滿足密集資料儲存的高效能運作需求，TYAN運用Intel NVMe的技術優勢，推出混合型儲存架構設計。TYAN支援NVMe的伺服器方案，藉由PCIe的介面特性及擴展型架構設計，不但能提昇存儲的效能，也能提供客戶儲存應用時的彈性。
TYAN的GT62B-B5539系統平台搭配Intel Xeon D-1500低功耗單晶片伺服器處理器，最高能支援16核心以及包括4個NVMe裝置在內共10個2.5吋的熱抽拔儲存插槽，此平台能針對儲存應用市場提供最佳化的每瓦性能。另外，TYAN針對中小型企業、新一代企業及私有雲的環境需求，展出支援Intel Xeon處理器E5-2600 v3/v4系列的儲存伺服器，包括在資料儲存空間具有成本效益的TN70B-B7086，系統最高可支援6支標準PCI-E x8插槽、12個3.5吋（內含2.5吋設備支架）的熱抽拔儲存插槽，其中4個槽位還可支援NVMe設備；GT62B-B7076則可支援10個2.5吋的熱抽拔儲存插槽，其中4個槽位也支援NVMe裝置。而為了讓客戶在系統的I/O配置上獲得最大的彈性，TN70B-B7086及GT62B-B7076皆提供OCP網路子卡插槽與儲存控制器子卡插槽各一組供客戶彈性使用。
TYAN 2016英特爾開發者論壇展示產品
‧GT62B-B5539：1U Intel Xeon D-1500單晶片伺服器處理器系統平台，支援4支DDR4-2400記憶體插槽，提供10個2.5吋支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽，其中4個槽位可依系統配置支援NVMe設備。
‧TN70B-B7086：2U雙路Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器系統平台，支援16支DDR4-2400記憶體插槽，提供12個3.5吋（內含2.5吋設備支架）支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽，其中4個槽位可依系統配置支援NVMe設備，內部並配置2個2.5吋儲存槽位可安裝開機裝置。
‧GT62B-B7076：1U雙路Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器系統平台，支援16支DDR4-2400記憶體插槽，提供10個2.5吋支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽，其中4個槽位可依系統配置支援NVMe設備。
‧FT76-B7922：4U四路Intel Xeon E7-8800/4800 v3/v4處理器系列平台，支援4張Intel Xeon Phi?協同處理器加速卡，96支DDR4記憶體插槽，8個2.5吋支援SAS 12Gb/s熱抽拔儲存插槽。
‧S5539：預載Intel Xeon D-1500單晶片伺服器處理器主板，micro ATX（9.6" x 9.6"）尺寸，適合安裝於1U機箱，滿足資料中心低功耗儲存伺服器需求。
‧S5542：支援單路Intel Xeon E3-1200 v5處理器系列應用主板，ATX（12" x 9.6"）尺寸，提供入門級伺服器的需求。
‧S7086：支援雙路Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器應用主板，EATX（12”x 13”）尺寸，適合安裝於2U機箱，滿足需要大量I/O擴充能力的高性能雙路機架式伺服器需求。